合金装备5幻痛的帕兹彩蛋任务怎么做?
一、合金装备5幻痛的帕兹彩蛋任务怎么做?
幻痛里的Paz是幻觉,因为主角Snake苏醒来时丧失了部分记忆,以前是big boss的贴身医官,个人认为是他自己认为当年是自己工作没有到位导致没有发现第二枚炸弹,将空难的责任归咎于自己,这种愧疚感作为潜意识保留了下来,再加上后来山猫等人的暗...
二、合金装备和平行者中paZ为什么要和big boss打?
PAZ的身份是假的,她其实是零组织的间谍,零组织是《和平行者》中新提到的一个组织,目前还不清楚详细情报,相信以后的作品中会提到。
三、合金装备的问题
额,联系大了去了。BIGBOSS(以下以裸蛇代替)是合金装备的另一条线(根据小岛本人的说法是正统的),在合金3之后又在PSP分别推出了两部神作,掌上行动,和平行者,现在我们来梳理一下。两部作品的共性是都在讲述裸蛇如何一步步开始承担THE BOSS(以下TB代替)的重托的。如果你记得合金3和4里他在TB墓前两次分别代表开始和结尾的军礼的话,那么PSP上这两部作品就是在弥补如此巨大的时间差。首先说掌上行动,发生在1970年,说白了两个重点,一:为了接合合金2,描述了裸蛇和Roy Cambell从相识到并肩作战的过程,二:结尾TB的另一个弟子GENE(在被裸蛇打败之前一直认为自己才应该是BOSS的继承者)把另一半贤者的遗产给了裸蛇,也就为后来建立OUTER HEAVEN(以下OH代替)奠定了资金基础。和平行者就更重要了。一:说到EVA,在通关后完成几个支线任务后,你会收到她的录音带,里面讲述了关于TB除真名以外的所有真相。二,经历了此次事件,TB的AI最终投海,证明了自己的清白(参见Miller原话),同时裸蛇最终走出阴影,承认自己是BB,并着手建立OH。三,依然是补充前作,在真结局中PAZ在坠入大海(太伤我心了,居然是间谍…)前预言,OH将来必遭不测,只要OH存在就不会有和平,所以才会有合金1和2的故事。手机码字累死我了==,祝你游戏愉快!另外,根据时间推断,合金装备应该还会在出一部关于裸蛇的故事。啊对了!补充一下!游戏中还体现了THE BOSS无与伦比的预见性,在蛇叔面对白马回忆过去和TB最终战的时候,TB说道:“BOSS只能有一个,snake只能有一个。”前者是预见了蛇叔在此战之后的很长一段时间内都将把TB继续当成真正的BOSS,而后者更神奇,预见的是蛇叔的三个儿子纷争。蛇叔很伟大,一个人肩负TB一生的重托,与爱人到死都没能见面,而为了儿子不必承受 自己一般的重任能像普通人一样生活贡献了自己的生命,不行了我又要哭了。。。。。期待下一部合金装备吧!
四、合金装备和平行者和PAZ约会怎么提高好感度?怎么评价S?
对她说:「いいぞ!」「俺がついてる」「俺に任せろ!」「やったな」「おまえならやれる」「さすがだな」「よろしく!」
「いいセンスだ」「うまい!」「すごいな」「ありがとう」「さすがです」「ピース!」「ごくろう」「やるじゃないか!」「好きだ」之类的话,往好处说,一句话说两遍,如果好感提升她头顶会冒出心形符号,多说几句就行了,美版也一样
五、合金装备和平行者的问题
ZEKE的组装部件有:四个主体部件(MAIN PARTS),分别是行走部件,动力部件,腿部部件,还有头;可选部件(OPTIONAL PARTS)为推进器,雷达,装甲和轨道炮;另外就是AI PARTS,也就是芯片。
首先必须收集所有主要部件才能组装出ZEKE。部件在各关AI型boss身上。主要部件完成,剧情到一定阶段后,ZEKE就可以使用了。此时为ZEKE添加可选部件可以使ZEKE能力得到提升,推进器使ZEKE可以冲刺,雷达大大提高ZEKE命中率,装甲让ZEKE更耐打,而轨道炮则提高伤害。ZEKE组装好后可以在车间看到ZEKE的各项能力,还是不高,于是就要收集四种AI芯片。绿色芯片对应移动部件,使ZEKE更灵敏;黄色芯片对应感应部件;蓝色对应攻击;红色对应控制部件。如果四种颜色的芯片全部收集全(各100个),那么ZEKE的所有数值就全满了,威力非常恐怖。
在打各AI BOSS收集部件和芯片时要注意,若要收集某个部件的话,在打BOSS时就不要对该部位进行攻击。比如你想收集头部组件,那就不要打BOSS的头,而攻击其它部位把BOSS打坏,这样在任务结束时就会获得头部组件。其它部位也是一样,想要哪个部位就不要打坏哪里,打坏就没有了。
若是收集芯片的话,则正好相反,要什么颜色的芯片就必须要打坏BOSS的对应部位,而且一定不能打AI舱(AI舱被打会破坏掉芯片的),这样最后才会有机会抽。以第一个BOSS为例,六部机枪和脑袋下的电磁炮对应的是蓝色的武器芯片,两个前肢是红色的控制芯片,整个脑袋(不算AI舱)是黄色的感应芯片,然后后面大屁股下的履带是绿色的移动芯片。在攻击每个部位时会看到不同颜色的提示的。
楼主刷AI兵器头部的S记忆卡出的多,说明你一直是瞄头打的,当然这样伤害高容易打。但是这样打肯定会把头打坏,头部组件就没的收了。而其它部位都没有破坏,所以其它部位的芯片就都收不到。
也就是说收组件和收芯片是互相矛盾的,只能分开来收集。先收组件,打BOSS时瞄准AI舱打,伤害也很高,这样打完会给很多组件,但是芯片就没有了。组件收够了,该攻击各部位而不打AI舱,所有部位全破坏而AI舱完好的话,在最后收芯片时40个芯片就都可以抽